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ウェハー計測機械

半導体製造において計測とウェハー欠陥検出は、製造工程の各段階で品質を監視・管理するための重要な手段です。

Wafers metrology machines
詳細

マーポスおよびSTILセンサーは、厚み、TTV、曲がり、反りの測定から全2D画像や3Dトポグラフィーまで、幅広いアプリケーションに対応しています。

クロマティックコンフォーカル技術は、高精度な隆起測定を行うために最適化されたソリューションです。光学ペンは、動作距離、測定範囲、スポットサイズ、開口数など、アプリケーション要件により適したものを提供できます。透明/不透明材料の厚さを高精度で測定できる干渉計製品(赤外光と白色光)も用意されています。

ラインセンサーにより3D画像処理も可能になります。深い被写界深度と高い開口数の利点をは維持したまま、定義されたライン長さにおける同軸取得が高い測定周波数で行うことができます。、

このタイプのセンサーはいずれも、計測/検査機械の中に組み込むことができます。マーポスとSTILの数十年にわたる経験が、カスタマイズされたソリューション専用の光学設計に活かされています。

利点
  • 1 μm未満の横方向分解能
  • 大きな傾角:+/-45°、開口数0.75
  • Z軸方向でのサブマイクロメートル精度とナノメートル分解能で、最大360,000測定ポイント/秒
  • CLMG/EVERESTセンサーを使用した隆起測定
  • 測定ポイントの位置は、ライン上またはお客様による定義が可能
  • より深い被写界深度(完璧なフォーカス)
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BROCHURES AND MANUALS

パンフレット
英語 SEMICONDUCTORS: (2.27MB)
STIL - General catalogue: (13.23MB)
イタリア語 SEMICONDUCTORS: (2.63MB)
ドイツ語 SEMICONDUCTORS: (2.28MB)
ロシア語 SEMICONDUCTORS: (2.23MB)
日本語 SEMICONDUCTORS: (2.38MB)
STIL - General catalogue: (21.22MB)
韓国語 SEMICONDUCTORS: (7.41MB)
中国語 (Simplified Chinese) STIL - General catalogue: (18.78MB)
SEMICONDUCTORS: (5.06MB)
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