技術 -- 非接触式

マーポスの非接触式装置は、以下の4種類の光技術に基づいています。

• 影付け：正確に位置合わせした光線を使用して、測定するワークの縁の影を光ダイオードの直線配列（CCD）に投影します。暗色から明色、明色から暗色への遷移がCCDセンサーで捕捉されます。このCCD信号が電子的に読み取られて、サブピクセル分解能のアルゴリズムで処理され、影の区域の寸法値と関連付けられます。
• 反射率測定：光電子装置に内蔵されている光ファイバープローブが、発散する光ビームを測定対象に向かって照射します。測定対象に反射した光ビームは、プローブに戻ります。プローブは、反射された光ビームを、2つの個別のチャンネルを通じて2つの光ダイオードに伝えます。2つの光ダイオードが検出する信号の強度は、測定対象の表面までの距離および2つのチャンネル内部の光ファイバーの配列に依存します。適切な電子的処理を行うことによって、プローブから表面までの距離を決定できます。
• 干渉法：光電子装置に内蔵されている光ファイバープローブが、集束光ビームを測定対象に向かって照射します。測定対象に反射した光ビームは、プローブに戻ります。プローブは反射光ビームを同じファイバーを通じて分光計に伝送します。この反射光ビームは、測定対象の外表面および入射ビームが到達可能な測定対象内層からの相互に干渉する光線で構成されています。適切な電子的処理を行うことによって、測定対象の層内の厚さ値、または有効な場合はプローブから測定対象の外表面までの距離と層内面までの距離を決定できます。
• 色収差共焦点：光電子装置は、測定対象に色収差ビームを照射します。測定対象に反射した光ビームは、プローブに戻ります。プローブは反射光ビームを同じファイバーを通じて分光計に伝送します。この反射光ビームは、測定対象の外表面および入射ビームが到達可能な測定対象内面からの光線で構成されています。反射光強度は、表面に集束している波長に対して最大です。適切な電子的処理を行うことによって、測定対象の層内の厚さ値、またはプローブから測定対象の外表面までの距離と層内面までの距離を決定できます。

マーポスは、渦電流技術を使用して、非接触式変位測定を実行します。

• 通電されているコイルの一次時間変動磁場は、その前に置かれている測定対象の導電体内部に電流を誘導して、二次時間変動磁場を生成します。専用回路で一次側磁場と二次側磁場の間の相互誘導を処理して、コイルと測定対象の間の距離に関係する電気信号を生成します。