半導体およびサファイアウェハーのラップ、ポリッシュ、CMP工程

シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、シリコンカーバイドなどから作られているウェハーには、高精度な表面加工技術が必要です。あらゆる直径の基板に対応する研磨機、ラッピング機、機械式／化学研磨機は、局所および全体形状について最先端の加工と見なされるような、高度な処理を行う必要があります。

ラッピングとポリッシングは非常に重要であり、時間のかかる工程とウェハー全体にわたる厚さばらつきの厳密な管理が必要になります。マーポスの赤外線センサーにより、この重要な工程の作業中および直後に厚さを制御できるようになります。これにより、消耗品の摩耗に関係なく、工程を制御することができます。またマーポスのモニタリングセンサーにより、不要な振動を抑制し続けることができます。