描述
晶圆减薄是半导体生产的关键环节。此时晶圆上已布满芯片，因此工序中的任何缺陷都影响良率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量厚度，甚至可在充满去离子水的环境中稳定测量，进行严格在线控制。整个工序中，马波斯传感器都可以实时地、稳定地采集晶圆厚度数据。
晶圆研磨通常分为两个阶段：粗磨和精磨。粗磨期间，硅材的去除量较大，精磨时去除量较小直到晶圆达到最终厚度要求，此最终厚度通常小于100µm。马波斯接触式测量仪可轻松控制粗磨工序，这些测量仪设计坚固，可在去离子水中使用，且不污染去离子水，进而避免影响晶圆质量。
马波斯还提供非接触式测量仪，特别适用于精磨工序，此期间的厚度测量必须十分谨慎，避免损坏晶圆。非接触式测量通常难以在背面研磨机的不清洁和含水环境中使用；然而，马波斯测量仪可以，而且与晶圆粗糙度和与被研磨的材料类型无关。
除此以外，为了保证设备的高产出率，通过“预防性”报警功能使生产设备长时间正常使用就变得非常重要。马波斯的设备监控相关产品可协助实现此目的。通过监控研磨机上砂轮修整和其它振动情况，可确保研磨机正常工作。
通过严格控制研磨机和主轴振动情况，可以及早发现机械故障，进而降低后继成本，提高质量和工作效率。马波斯各类型监控系统（包含振动传感器、温度传感器和选配的重力传感器）可协助实现上述功能。监控系统可分别设置报警极限，如果高于或低于此极限值，立即执行预先定义的响应。
总之，马波斯拥有完整的产品线，可保持半导体生产设备稳定可控。
