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インゴット切断機

インゴット切断(シリコン、サファイア、炭化ケイ素、ガリウムヒ素)は、チップ製造の最初の手順です。高速切断機によりインゴットを「ウェハー」に切断し、それを研削して鏡面に仕上げます。インゴット切断工程では、ダイヤモンドワイヤーが破損した場合に直ちに機械を停止することが重要です。

Silicon, Sapphire, SiC, GaN ingots slicing machine
詳細

インゴットはゆっくりと下降され、切断工程で数時間かけてウェハーに切り出されます。より細いダイヤモンドワイヤーを使用して切断幅を最小化し、単一のインゴットからより多くのウェハーをきわめて高速なスピードで生産しようとすることがトレンドとなっています。 

 インゴット切断の工程でダイヤモンドワイヤーが破損した場合は、機械を直ちに停止することが重要です。マーポス音響センサーは、インゴット切断機の内部に組み込むことが可能で、これにより機械がワイヤーの破損を検出した直後に機械を停止し、破損後のワイヤー交換作業を容易に行うことができます。

 
 
利点
  • 機械を直ちに停止し、さらなる損傷を回避
  • 高速なワイヤー破損検出(数ミリ秒)
  • 機械のバックグラウンドノイズに従い自動でセンサーを設定
  • マシンの安全性を向上
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