描述
此检测设备采用马波斯STIL特有的光谱共焦技术传感器集成方案,传感器安装在检测设备的可控轴上,可自动测量或更换工装。
MC2线扫光谱共焦相机可拍摄极高分辨率的图像,准确聚焦的景深可达2.6 mm,远优于采用传统光学技术的高分辨率相机。超高采样频率可快速检测被扫描的表面,检测不同类型的缺陷。
将MPLS线光谱共焦传感器与设备控制轴结合使用,可评估整个部件的x-y-z尺寸和识别可能的缺陷。最终,对这些缺陷的完整尺寸特征评估可以分析哪些缺陷可能影响部件的功能,从而帮助用户采取相应的纠正措施。
根据部件类型和控制要求的差异,可集成不同的传感器组合,例如激光轮廓仪、光谱共焦传感器或干涉点传感器、线扫或面阵相机。
例如,点光谱共焦传感器可用于控制流场板和双极板的质量,通过精确的扫描测量流道的深度和宽度。
优势
- 测量和检测不同扁平部件的灵活解决方案
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零件定位配备真空系统,用于精密快速定位,无部件损坏风险
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非接触式测量和检测技术
- 部件整体检测,检测可能存在的缺陷特征
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根据被测部件的类型,量身定制缺陷识别的算法,包括使用人工智能(AI)技术
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测量定制化编程,仅在缺陷部位测量尺寸
技术规格
测量外形尺寸 |
Width 2,0 m x Depth 1,5 m x Height 2,2 m |
最大被测部件尺寸(X-Y) |
600 mm x 200 mm |
Z轴最大可测范围 |
2.6 mm(带MPLS景深) |
Z轴最大位移 |
50 mm(不同高度的部件测量) |
扫描速度 |
高达200 mm/sec 取决于性能要求 |
其它技术参数(X轴、Y轴和Z轴测量分辨率、准确度、重复精度、周期等)取决于选用的MC2和MPLS传感器的版本。