무선전송식 스캐닝 프로브

WRSP60 스캐닝 프로브를 사용하여 새로 기계가공된 소재의 프로파일이 올바른지 확인하고 기계에서 직접 표면 결함을 감지할 수 있으므로 소재를 측정실로 이송할 필요가 없으며, 이후 후속 재작업이 필요할 경우 기계에 바로 재배치할 수 있습니다. 마르포스는 무선 전송 시스템 덕분에 가장 일반적으로 사용되는 칩 제거 공작 기계의 소재를 직접 스캔하는 데 사용할 수 있는 WRSP60 프로브를 개발하였습니다. WSRP60 프로브를 사용하면 표준 터치 프로브로는 불가능하거나 사이클 시간이 크게 증가할 수도 있는 작업 즉, 프로파일 품질 관리, 소재 오정렬 보정 및 표면 변형 검사와 같은 작업을 절삭 프로그램 보정, 마스터 비교 및 런아웃 검사로 손쉽게 수행할 수 있으며, 또한 소재를 올바르게 배치하는 데 필요한 "터치"를 실행하는 데에도 사용할 수 있습니다.

이 시스템은 WRI 무선 수신기와 인터페이스 연결이 가능하며, 이를 통해 측정 값을 관리 및 디스플레이하고 데이터를 보관하는 데 사용되는 산업용 또는 표준 PC에 설치된 소프트웨어 패키지와 통신할 수 있습니다.