马波斯VBI破刀侦测：变革半导体生产的划片机

精度是半导体行业的精髓。在芯片生产中，晶圆划片工序至为关键，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、蓝宝石和高级复合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。即使划片造成的缺陷十分微小，也可造成严重的生产损失。为此，马波斯成功开发了一款全新的创新方案：马波斯VBI破刀侦测（VBI）。这项尖端检测技术可彻底重塑划片机操作，达到更高精度和更高可靠性。
 

晶圆划片的挑战

划片机采用超薄切割刀，其芯部为粘合的金刚石耐磨材料，可达微米级高精度。切割刀的工作转速高达30,000至60,000 RPM，在工作中，切割刀可发生磨损、变形和破损。主要挑战包括：

• 背面崩裂：通常的原因是切割中含杂质，其后果是晶圆损坏或成品率降低。
• 切割刀完整性：确保切割刀完整和无缺陷，这是切割道干净的关键。
• 形状和磨损监控：切割刀在使用一段时间后，形状可能变成椭圆形或磨损不均匀，切削性能下降。

操作员必须确保切割刀的切削刃保持理想状况，同时最大限度缩短停机时间。然而，传统手动检测方法耗时长，且易于出错。

马波斯方案：马波斯VBI破刀侦测

马波斯VBI破刀侦测可直接应对这些挑战，实时和高精度监控切割刀。现代化的光学和数字技术提供以下特有优势：

• 全切割刀监控：马波斯VBI破刀侦测测量切割刀切削刃的总伸出量、检测微观缺陷和变形，无需停止生产。
• 高速采样：马波斯VBI破刀侦测在测量链中集成了数字化的光学传感器，传输实时数据，包括切割刀在高速旋转中传输。
• 综合性的切刀分析：马波斯VBI破刀侦测不仅可以检测缺陷，还可以识别形状异常，监控磨损模式，确保一致的划片质量。
• 易于集成：马波斯VBI破刀侦测可检测不同类型的切割刀，通用性强，可轻松部署在不同的划片设备上。

变革半导体生产

马波斯VBI破刀侦测实时监控晶圆划片操作并配现代化的数据处理功能，为晶圆划片生产开启新的篇章。可以精确检测切割刀状况、最大限度减小切刀缺陷，例如背面崩裂，及时发现缺陷，有效缩短停机时间。马波斯VBI破刀侦测可将切割刀检测自动化并提供实用的信息，显著提高划片质量、工作效率并支持智能维护策略；要提高半导体生产的合格率和可靠性，这是不可或缺的工具。

为什么选择马波斯？