检验与计量：半导体工业的全新解决方案
对于高度复杂的生产过程，如何提高产量？
能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键，这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
半导体加工通常十分复杂，需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎，需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
对于半导体制造过程的管理来说，在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率，检验和计量是关键因素。
马波斯：您的计量和检验合作伙伴
在晶圆制造的后道工序，工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
马波斯为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
半导体和类似行业，未来将会生产更小的器件，这些器件的形状和材料都将会更加复杂。
为此，马波斯拥有一整套用于蓝膜测量、晶圆尺寸、晶圆检验和封装检验的非接触式传感器。我们的传感器可以在自动检测机器内工作，以发现缺陷和控制尺寸，例如：
测量金刚线，用于监控硅锭切片机
在传统硅锭切片过程中，硅锭被钢丝缓慢地切割成晶圆毛片往往需要几个小时。
目前的趋势是使用更细的金刚线（0.04 – 0.06mm），提高金刚线的排列密度，就可以从单个硅锭中获得更多的晶圆毛片，切片速度和产出效率有明显加快和提高（30分钟）。
在硅锭切片过程中，如果金刚线断线，必须立即停机。马波斯传感器可以集成在硅锭切片机内部检测金刚线断线并立即控制切片机停机，减少晶圆的损耗和方便下一步更换金刚线的操作。
创造完美的形状：晶圆研磨机
对于由硅、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料制成的晶圆，需要高精度的表面加工技术。
所有直径晶圆的研磨、背磨机械和化学抛光机必须提供高的工艺要求，以确定工序或全部工序测量的要求。
这是一个特别关键的过程，需要用不同工艺和专业设备严格控制晶圆的厚度变化。
马波斯非接触红外传感器 NCG，能在这一重要工艺加工过程和后续加工中控制晶圆的厚度。这有助于晶圆在无损伤影响的情况下还保持工艺可控。
硅片背磨机：厚度问题
在半导体制造中，在封装前获得准确的晶圆厚度是至关重要的。
晶圆背磨（或称晶圆减薄）是半导体制造工艺的一序，旨在控制晶圆厚度，这对于生产紧凑型电子设备中制造多层和高密度封装的超薄晶圆至关重要。
晶圆减薄一直是一个关键的加工工艺。电路已经存在于晶圆上，工艺中的任何问题都会影响生产的产量和成本。
即使在有去离子水的情况下，也可以使用接触式传感器或非接触式传感器来严格控制晶圆减薄过程中的控制。
半导体制造检测的光学设计
半导体制造过程中的缺陷检测和控制是至关重要的。
STIL是马波斯集团旗下品牌，是研发、生产和销售基于光谱共聚焦技术的光学测量仪器的世界领先公司。
STIL传感器的应用范围很广，从厚度检测、TTV、翘曲测量到完整的2D图像和3D形貌测量等。光谱共聚焦技术是高精度外观和缺陷测量的理想解决方案。
光学笔提供不同的景深测量距离、测量范围、光斑大小和数值孔径，以更好地适应应用要求。干涉（红外和白光）产品也可用于检测透明和非透明材料的厚度的精确测量。
线传感器获得的三维图像：在定义的线长度上以高频率进行同轴采集，保持了大聚焦深度和高数值孔径的优势。
在视觉检测方面，2D光谱共聚焦线相机对于需要非常高分辨率和扩展聚焦深度的应用，也可以在Z轴上获得完美的聚焦。
正是因为这些，STIL是缺陷检查的合适解决方案，例如在晶圆边缘和封装工艺中。所有这些类型的传感器都可以集成在计量和检验机器中。
马波斯和STIL在定制解决方案和专用光学设计方面拥有数十年的经验。
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