精度是半导体行业的精髓。在芯片生产中，晶圆划片工序至为关键，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、蓝宝石和高级复合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。即使划片造成的缺陷十分微小，也可造成严重的生产损失。为此，马波斯成功开发了一款全新的创新方案：马波斯VBI破刀侦测（VBI）。这项尖端检测技术可彻底重塑划片机操作，达到更高精度和更高可靠性。
晶圆划片的挑战
划片机采用超薄切割刀，其芯部为粘合的金刚石耐磨材料，可达微米级高精度。切割刀的工作转速高达30,000至60,000 RPM，在工作中，切割刀可发生磨损、变形和破损。主要挑战包括：
- 背面崩裂：通常的原因是切割中含杂质，其后果是晶圆损坏或成品率降低。
- 切割刀完整性：确保切割刀完整和无缺陷，这是切割道干净的关键。
- 形状和磨损监控：切割刀在使用一段时间后，形状可能变成椭圆形或磨损不均匀，切削性能下降。
操作员必须确保切割刀的切削刃保持理想状况，同时最大限度缩短停机时间。然而，传统手动检测方法耗时长，且易于出错。
马波斯方案：马波斯VBI破刀侦测
马波斯VBI破刀侦测可直接应对这些挑战，实时和高精度监控切割刀。现代化的光学和数字技术提供以下特有优势：
- 全切割刀监控：马波斯VBI破刀侦测测量切割刀切削刃的总伸出量、检测微观缺陷和变形，无需停止生产。
- 高速采样：马波斯VBI破刀侦测在测量链中集成了数字化的光学传感器，传输实时数据，包括切割刀在高速旋转中传输。
- 综合性的切刀分析：马波斯VBI破刀侦测不仅可以检测缺陷，还可以识别形状异常，监控磨损模式，确保一致的划片质量。
- 易于集成：马波斯VBI破刀侦测可检测不同类型的切割刀，通用性强，可轻松部署在不同的划片设备上。
变革半导体生产
马波斯VBI破刀侦测实时监控晶圆划片操作并配现代化的数据处理功能，为晶圆划片生产开启新的篇章。可以精确检测切割刀状况、最大限度减小切刀缺陷，例如背面崩裂，及时发现缺陷，有效缩短停机时间。马波斯VBI破刀侦测可将切割刀检测自动化并提供实用的信息，显著提高划片质量、工作效率并支持智能维护策略；要提高半导体生产的合格率和可靠性，这是不可或缺的工具。
为什么选择马波斯？
马波斯拥有70多年为制造业开发创新方案的丰富经验，并将继续引领精密工程技术的发展。从硅锭线切机到背面研磨机，马波斯产品可有效提高生产的工作效率和可靠性。马波斯VBI破刀侦测充分体现了马波斯致力于帮助客户不断优化生产的庄严承诺。
在快速发展的半导体行业，有效的检测工具，例如视觉切割刀检测器，关系到持续保持半导体生产的竞争力。马波斯VBI破刀侦测提供实时的划片切割刀数据、精确监控切割刀，不仅可以确保优异的划片质量，同时可以最大限度缩短停机时间和降低生产损失。马波斯VBI破刀侦测是您应对晶圆划片挑战不可或缺的方案。