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晶圆测量机

晶圆测量和缺陷检测是半导体生产的关键环节,检测和控制生产中的每一步生产质量。

Wafers metrology machines
描述

马波斯STIL传感器可满足许多应用要求,从测量厚度、TTV、弯曲和变形到完整2D成像和3D微观轮廓测量。
光谱共焦是高精度凸点测量的理想技术解决方案。光笔提供不同的工作距离、测量范围、光斑尺寸和数值孔径,满足不同的应用要求。也可用干涉测量仪(红外线和白光)检测透明和非透明的材料厚度,达到极高测量精度。
线扫传感器还能3D成像:在定义的直线全长内同轴、高频采集数据,同时保持大景深和大数值孔径优势。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。
马波斯STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验,可为用户提供量身定制解决方案和专用的光学设计。

优势
  • 横向分辨率< 1μm
  • 大倾斜角:+/-45°,0.75数值孔径
  • 多达360,000测量点/秒,精度达亚微米,Z轴分辨率达纳米级
  • CLMG / EVEREST传感器测量凸点
  • 可在直线上或客户定义的位置测量被测点
  • 超大景深(准确聚焦)
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BROCHURES AND MANUALS

产品资料
英语 SEMICONDUCTORS: (2.27MB)
STIL - General catalogue: (13.23MB)
意大利语 SEMICONDUCTORS: (2.63MB)
德语 SEMICONDUCTORS: (2.28MB)
俄语 SEMICONDUCTORS: (2.23MB)
日本语 SEMICONDUCTORS: (2.38MB)
STIL - General catalogue: (21.22MB)
韩国语 SEMICONDUCTORS: (7.41MB)
中文 (Simplified Chinese) STIL - General catalogue: (18.78MB)
SEMICONDUCTORS: (5.06MB)
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