晶圆缺陷检测

为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。
在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。
因此，这是检测晶圆缺陷的理想选择，例如，晶圆沿的检测和封装期间的检测。
这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。
马波斯STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和专用的光学设计。