去漆区域的发卡测量与检查
多项研究表明，在某些类型的电机中使用扁线发卡式绕线具有显著的优势。优点是铜槽填充系数大大提高，减少了产热，提高了扭矩和功率密度，最终可以缩小电动汽车上的电机尺寸。
但是，为了获得这种性能改进，必须保证发卡组件有足够高的质量水平，并且其生产过程完全处于控制之下。
发卡生产中最关键的一点在于去漆工艺以及在焊接之前从发卡端子上完全除去绝缘漆的过程控制。实际上，在焊接过程中，绝缘漆残留物或其他污染物的燃烧会在焊接弯月面产生气体杂质和孔洞，从而导致焊接位置的机械强度降低，电阻值增加。
描述
根据所采用的去漆方法不同，可能会出现不同类型的缺陷，因此有必要采用不同的过程控制策略。
当涂层对白光是透明时（通常是透明的），光谱共焦技术能够测定电磁线上的绝缘层的厚度。
当通过铣削工艺去除绝缘漆时，可能需要在线测量去除的材料量，以验证铣刀已抵达铜芯，铣削完成后没有残留的绝缘漆。在这种情况下，使用在线共焦传感器可测定未加工区域的绝缘漆厚度和剥离区域中的断层高度。然后，将多个共焦传感器相向放置，就可以对去漆区域的尺寸和对称性进行完整的测量。
在激光去漆工艺中，根据激光头的数量和方向，在某些特定去漆区域会留下一层绝缘漆残留物。在这种情况下，使用干涉测量技术可以测定残留绝缘漆的厚度，一般不小于几微米。
白光干涉仪可用于离线测量站，以对绝缘漆的激光去漆工艺进行抽检。当确定残留绝缘漆的位置时，可以在线集成相同的技术，以实现100％的过程全检。
在其他情况下，最终可能需要检查发卡整个表面是否有缺陷和污染物，例如激光烧焦的绝缘漆残留物。使用STIL共聚焦技术（MPLS系列的线性光学传感器），提供较高的聚焦范围，可以对整个去漆区域进行在线分析，并识别不同类型的缺陷。
优势
- 去漆区域的全套尺寸测量与检查
- 可以用于去漆过程的质量控制
- 预防发卡焊接过程中的缺陷
- 离线或在线检查的定制化方案
版本
- 使用共聚焦传感器测量绝缘漆的厚度
- 使用多个共聚焦传感器对去漆区域进行完整测量
- 用白光干涉仪测定残留绝缘漆的厚度
- 用于检查去漆区域缺陷的共聚焦线性光学传感器MPLS
- 可在同一测量工站中定制化集成多种测量技术
技术规格
根据客户要求确定。
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