划片机

现代化的划片机搭载实时监控方案，以确保切割的高精度，减少废品。监控方案可快速发现异常并进行修正。 要保持高性能和高可靠性，则必须定期维护设备。通过预防性维护计划发现和解决潜在故障，避免其造成严重的生产中断，保持生产不间断和理想的状态。

切割刀材质通常为金刚石或树脂基磨料，以保持切缝干净，崩裂轻微。切割刀切削刃的生产过程十分精密，目的是确保切削刃锋利和耐用，以确保易碎晶圆可进行高精度切割。冷却是划片制程中的一部分，通过冷却控制切割刀温度，延长切割刀使用寿命和保持切割精度。

可见，划片机是半导体生产的关键设备，关系到能否满足半导体行业高质量标准的要求，为此，需要采用现代化技术满足半导体行业对高精度和高可靠性的要求。

  阅读马波斯 VBI 破刀侦测白皮书