描述
干涉型传感器方案是对软包电芯焊缝厚度进行在线测量的最佳解决方案。
虽然在实验室条件下可以使用不同的非接触式技术来进行焊接厚度测量,但是在实际的在线测量中,由于焊缝外表面存在柔软且透明的塑料层以及产线中的软包电芯位置不确定,情况肯定会更加复杂。
马波斯干涉测量技术能够最大程度地确保这种厚度测量的准确性,即使是外部塑料薄层,以及很广的传感器测量范围,同时该技术能够测量由于焊缝部分存在凸起而引起的厚度变化。
使用带有两个干涉型传感器的技术方案可以同时测量焊缝的总厚度和两个塑料层融合后的厚度。
可以定制客户要求的测量方案,以测量多个位置的厚度,或扫描软包电芯的整个焊缝。
优势
- 用于测量软质材料的非接触技术
- 能够测量厚度小至10 µm的塑料层
- 适用于在线应用的宽量程测量
- 高灵敏度和准确度
- 可以提供快照技术或完整的测量装置
- 带有Quick-SPC软件选件,可用于统计详细说明和数据传输
技术规格
- 测量范围900/1.800 µm(每个传感器)
- 能够小至10/25 µm厚度的塑料层
- 实际使用中厚度测量的重复性1 µm以内
版本
- 基本配置:由2个干涉型传感器和NCG控制器组成的快速测量设备
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带有QSPC软件的选件E9066工控机,用于测量详细说明、统计详细说明和数据传输
- 多个位置进行测量的定制化解决方案
下载
BROCHURES AND MANUALS
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