arrow-left-2arrow-left-3arrow-left-4arrow-leftchronodiggdown-arrow--lineardown-arrowearthenvelopefacebookfacebook_ (2)facebook_forward-arrowforwardgooglehomeico-downloadico-linkindustries--1industries--10industries--10_oldindustries--2industries--3industries--4industries--5industries--6industries--6_oldindustries--7industries--8industries--9linkedinmailmarkernewspaperpadlockpage-arrow-leftpage-arrow-rightpage-listpencilpinterestplay-buttonprintersearchsocial-diggsocial-facebooksocial-googlesocial-instagramsocial-linkedinsocial-pinterestsocial-twittersocial-youtubestartelephonetwittertwitter_user

Medición híbrida con contacto/sin contacto con tecnología confocal cromática

P3CF™

P3CF™  es un sistema de medición que combina sondas de contacto tradicionales y sondas sin contacto basadas en la tecnología confocal (medición híbrida). P3CF™ puede medir directamente tanto la distancia de todo tipo de materiales como el espesor  de materiales transparentes a la luz blanca 

Hybrid measurement with chromatic confocal technology
DESCRIPCIÓN

Optimice su proceso de fabricación con la tecnología P3CF™, una solución rentable para medir espesores incluso cuando la transparencia del material no está garantizada. Nuestro enfoque innovador consiste en calcular el espesor indirectamente determinando la diferencia entre las distancias de una superficie de referencia y el objetivo sobre la misma superficie. P3CF™ puede gestionar a la vez hasta cuatro medidores de contacto y dos sondas confocales sin contacto, lo cual permite medir espesores simultáneamente en máquinas multiejes que realizan tanto procesos de desbaste como de acabado. Esta flexibilidad restringe el uso de la tecnología sin contacto a la fase final del proceso de fabricación, en la que no está permitido tocar el objetivo 

VENTAJAS
  • Permite medir el espesor sin contacto de cualquier material transparente a la luz blanca 
  • Permite medir la distancia sin contacto, para aquellos casos en los que es necesario medir sin tocar el objetivo 
  • Permite medir la distancia por contacto, un modo más fiable en las fases de desbaste o cuando los materiales están sin pulir 
  • Permite una medición híbrida, realizando una medición combinada con y sin contacto
  • Realiza mediciones dinámicas con gestión de la discontinuidad de las superficies
  • Permite una integración fácil en cualquier sistema a través de SDK y comandos de protocolo 
  • Permite una medición sincronizada con respecto a la posición de los ejes usando encoders 
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
  • Sondas IP68 para mediciones en entornos duros
  • Sondas IP40 para mediciones en entornos limpios
  • Posibilidad de conectar hasta 4 sondas de contacto y 2 sondas sin contacto
  • Adquisición de muestras de medida hasta 2KHz 
  • Software de medición disponible para combinar de forma colectiva la medición de sondas individuales 
  • Interfaz humano-máquina disponible para programación y adquisición de medidas por parte del operador
  • Comando de protocolo disponible para programar y adquirir medidas desde la máquina
VERSIONES
  • Única solución sin contacto con 1 sonda confocal
  • Única solución sin contacto con 2 sondas confocales
  • Solución híbrida con 1 sonda confocal y hasta 2 sondas UNIMAR
  • Solución híbrida con 1 sonda confocal y hasta 4 sondas UNIMAR
  • Solución híbrida con 2 sondas confocales y hasta 2 sondas UNIMAR
  • Solución híbrida con 2 sondas confocales y hasta 4 sondas UNIMAR
Descargar

BROCHURES AND MANUALS

Flyer
Inglés P3CF: (1.43MB)
Japonés P3CF: (1.22MB)
Coreano P3CF: (1.43MB)
Chino simplificado P3CF: (664.33kB)

Aplicaciones relacionadas

· Industria electrónica -- Ordenadores, consumidor, comunicación Detalles

· Industria electrónica -- Ordenadores, consumidor, comunicación
· Industria electrónica -- Aparatos de oficina y electrónicos Detalles

· Industria electrónica -- Aparatos de oficina y electrónicos
· Industria electrónica -- Semiconductores Detalles

· Industria electrónica -- Semiconductores

La empresa Marposs ofrece equipos de metrología de precisión para el uso en talleres durante y después de las operaciones de m...

Back end: wafer thinning Detalles

Back Grinding: Afinado de oblea

El afinado de la oblea siempre es un proceso delicado. Se puede llevar a cabo un control estricto de las operaciones de afinado en proceso usando m...

Cerrar
Cerrar
Cerrar

Solicitar información

Insertar tu nombre
Insertar apellido
Insertar el nombre de la empresa
Insertar correo electrónico

Para entregar el mensaje a la división correspondiente, seleccione a continuación el campo de aplicación.:

Escribir mensaje

Antes de enviar el módulo lea atentamente la nota informativa sobre el tratamiento de los datos personales que se incluye en cumplimiento del Reglamento UE 679/2016 .

Por favor, acepte la política de privacidad
Top Contáctanos