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Detección de defectos en las obleas

El control de las dimensiones y la detección de defectos en las obleas son vitales en la fabricación de semiconductores , y ofrecen la manera de monitorizar y controlar la calidad de cada paso en la secuencia de fabricación.

Wafers defect's inspection
DESCRIPCIÓN

Para objetivos microscópicos, también están disponibles las cámara en línea confocales cromáticas 2D. Para aplicaciones donde son necesarias una resolución muy elevada y una gran profundidad de enfoque, estas ofrecen un enfoque perfecto en el eje Z. Esto las convierte en la solución ideal para inspeccionar los defectos, por ejemplo en el borde de la oblea y durante el proceso de embalaje. Todos estos tipos de sensores pueden integrarse en las máquinas de control de dimensiones e inspección. Las décadas de experiencia de Marposs y STIL  están disponibles para una solución personalizada y un diseño óptico específico.

VENTAJAS
  • Resolución lateral mínima de 0,4μm * 0,4μm
  • Elevado ángulo de inclinación: +/-45° con NA de 0,75
  • Hasta 199,5k líneas por segundo
  • Profundidad de campo ampliada (de enfoque perfecto)
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BROCHURES AND MANUALS

Catálogo
Inglés STIL - General catalogue: (13.23MB)
SEMICONDUCTORS: (2.27MB)
Italiano SEMICONDUCTORS: (2.63MB)
Alemán SEMICONDUCTORS: (2.28MB)
Ruso SEMICONDUCTORS: (2.23MB)
Japonés SEMICONDUCTORS: (2.38MB)
STIL - General catalogue: (21.22MB)
Coreano SEMICONDUCTORS: (7.41MB)
Chino simplificado SEMICONDUCTORS: (5.06MB)
STIL - General catalogue: (18.78MB)
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