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Máquina de corte de lingotes

El corte de lingotes (silicio, zafiro, SiC, GaN) es el primer paso en la realización de un chip. Las cuchillas de alta velocidad cortan el lingote en "obleas", que se rectifica y pule hasta conseguir una superficie homogénea y lisa. Durante el proceso de corte del lingote, es importante detener la máquina de manera inmediata si se rompe el hilo diamantado

Silicon, Sapphire, SiC, GaN ingots slicing machine
DESCRIPCIÓN

Durante el proceso de corte, los lingotes se cortan en obleas lentamente varias horas. La tendencia es usar hilos diamantados más finos para minimizar el ancho de corte y obtener más obleas de un solo lingote con una velocidad de producción significativamente más rápida. 

 Si el hilo diamantado se rompe durante el proceso de corte del lingote, es fundamental detener la máquina de forma inmediata. Puede integrarse un sensor acústico Marposs en la máquina de corte de lingote para detenerla inmediatamente si se detecta la rotura del hilo y facilitar la posterior operación de sustitución del hilo.

 
 
VENTAJAS
  • Paro inmediato de la máquina para evitar ulteriores daños
  • Detección rápida de la rotura del hilo (pocos milisegundos)
  • Configuración automática del sensor según el ruido de fondo de la máquina
  • Aumento de la seguridad de la máquina
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