Macchina di Taglio dei Lingotti

I lingotti vengono lentamente tagliati in wafer per diverse ore durante il processo di segatura. La tendenza è quella di utilizzare fili diamantati sottili per ridurre al minimo la larghezza di taglio e quindi ottenere più wafer da un singolo lingotto cercando, inoltre, di aumentare la velocità di produzione.

Se il filo diamantato si rompe durante il processo, è fondamentale fermare immediatamente la macchina. Un sensore acustico Marposs può essere integrato all'interno della macchina di taglio per fermare immediatamente il processo una volta rilevata la rottura del filo per poi facilitare la successiva operazione di sostituzione del filo abrasivo.