Ingot-Schneidemaschine

Das Schneiden der sogenannten Ingots (Blöcke aus Silicium, Saphir, SiC (Siliziumkarbid) oder auch GaN (Galliumnitrid)) ist der erste Schritt in der Herstellung von Chips. Hochgeschwindigkeitssägen schneiden den Ingot in „Wafer“, deren Oberfläche in der Folge geschliffen wird, bis sie spiegelglatt ist. Es ist sehr wichtig, die Maschine während des Schneidens sofort anzuhalten, falls der Diamantdraht reißen sollte

Silicon, Sapphire, SiC, GaN ingots slicing machine

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BESCHREIBUNG

Die Ingots werden beim Schneideprozess langsam abgesenkt und mehrere Stunden lang in Wafer zersägt. Die Tendenz geht dahin, dünnere Diamantdrähte zu verwenden, um die Schnittweite so weit wie möglich zu verringern und dadurch mehr Wafer aus einem einzelnen Ingot zu erhalten, mit einer wesentlich höheren Produktionsgeschwindigkeit.

Wenn der Diamantdraht während des Schneidens der Ingots reißt, ist es extrem wichtig, die Maschine sofort zu stoppen. Ein Akustiksensor von Marposs kann in die Ingot-Schneidemaschine integriert werden. Er stoppt die Maschine sofort, wenn er das Reißen des Drahts erfasst. Das erleichtert auch das Ersetzen des Drahts danach.

NUTZEN

Sofortiger Stopp der Maschine, um Folgeschäden zu verhindern
Schnelle Erfassung eines Drahtrisses (in nur wenigen Millisekunden)
Automatische Sensoreinstellung aufgrund der Hintergrundgeräusche der Maschine
Höhere Maschinensicherheit

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PROSPEKTE UND HANDBÜCHER

	Prospekt
Englisch	SEMICONDUCTORS: (2.27MB)
Italienisch	SEMICONDUCTORS: (2.63MB)
Deutsch	SEMICONDUCTORS: (2.28MB)
Russisch	SEMICONDUCTORS: (2.23MB)
Japanisch	SEMICONDUCTORS: (2.38MB)
Koreanisch	SEMICONDUCTORS: (7.41MB)
Vereinfachtes Chinesisch	SEMICONDUCTORS: (5.06MB)